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电路板设计容易错误案例(PCB工程必看)
发布时间: 2015/4/7 12:36:19 被阅览数: 12598 次 来源: 嘉立创客户端

1、Protel系列、AD系列软件所画的线,不论画在哪一层(包括走线层、Keepout层等),双击打开线的属性,一定不能勾选keepout选项,一旦选中了keepout选项,则这根线无法在gerber文件中生成,导致此线无法生产出来。


2、阻焊层:如果需要某根走线开窗不盖绿油并喷上锡必须另外再添加solder层,paste只是钢网层,用于制作钢网,与生产板子没有关系。


3、Protel系列、AD系列软件中Multilayer层是指多层,通常用于通孔焊盘(Pad)和过孔(Via)的层设置,如下图。而在Multilayer层走线,只是双面有走线,而不会是焊盘开窗不盖绿油的效果(这种设计属于个别案例,应避免这种走线设计)。


4、PADS软件的覆铜形式,Flood命令(重新灌注覆铜)是由设计者执行的。电路板厂仅执行Hatch命令(填充显示覆铜),以避免修改设计者的设计覆铜。所以在发板生产前,设计者要对覆铜检查确定好。


5、Protel系列、AD系列软件关于板外形和开长SLOT孔或镂空(非金属化的槽孔)的设计,画在Mechanical 1-16 layer或Keep out layer(优先)。但是一定要注意,两者只能选其一,不允许两个层同时出现在设计中,否则将会造成错误生产!


6、设计非金属化孔,原则上在Pad或Via属性中,取消勾选Plated选项,即表示此孔为非金属化。如下图以Protel99se软件为例(其他设计软件也同样适用)


 

但由于很多客户设计不规范,所以我们做如下规定:

  (1)独立的孔(孔不在走线或铜皮上),如定位孔,外径尺寸比内径尺寸小或相同,做非金属化孔(NPTH)


 

(2)孔上有线路,如铺铜,一般做金属化孔(PTH)。除非是一些螺丝孔,我们才有可能会掏开做非金属化(NPTH)。如下图,同样用上面的Pad为例,加上铺铜后,就做会成金属化孔(PTH)。


(3)上图情况如果需要做成NPTH,有两种方法:

  一种是将铜皮与孔之间隔开,最小间距0.2mm,这样就做NPTH。


二种是最简便的方法,做NPTH,可以用板外形线画(Protel、AD系列软件用机械层或Keepout层,PADS软件用outline)。


 7、PADS软件中,2D Line是二维线,通常做辅助线。个别客户用此画线路,导致生产漏线路。这种设计思路违背PADS软件设计理念,还是按照Protel软件的设计习惯。PADS软件布线有专门的走线命令(快捷键F2或Route命令)。针对这点请特别注意。

  8、PCB设计软件中,默认的Bottom层文字是反的(镜像的),千万不能为了自己看起来方便,而人为将文字显示为正常,否则生产出来的板子Bottom层文字会是反的。

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