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PCB生产正片与负片的区别
发布时间: 2017/8/12 12:12:08 被阅览数: 4811 次 来源: www.sz-jlc.cn

1)全板电镀工艺,也就是行内俗称的 负片工艺,  说得很更通俗易懂一点:负片工艺就是少了一道电锡保护工序的工艺,少掉一道工序则成本低,交期快!

2)普及一下知识,让大家知道,如果你选择负片工艺的工厂,设计孔环要足够大,单边孔环大于0.2mm,你的插键孔越小越好,金属化插键孔不得大于4mm,否则你的过孔的品质则无法保证,隐患无穷!
3)上了此工艺同行的肯定会慢慢意识到此工艺致命缺陷,会尽快放弃,否则认为PCB打样这个行业不可靠,做到国外,认为中国的产品不可靠,行业做死了,谁都不是受益者!

4)如何识别是采用了负片工艺:目前PCB打样小批量工厂,以发现有几家采用此工艺,那如何识别呢,其实很简单,你先可以咨询是采用正片还是负片,如果说采用正片的话,则你问一下,你说你要做一个插键孔是6.5mm的以上的金属化过孔,能不能保证品质!

一:负片工艺的危害:会导致电路板过孔品质存在非常大隐患,存在通电一段时间过孔不通或是似通不通的情况,品质完全无法保障!

二:为什么负片工艺会产生这样的危害:负片工艺的原理决定了它的缺陷,原理很简单,如何保证孔内有铜,负片是采用干膜盖往过孔用来保护孔内不受蚀刻液的侵蚀,  如何的有效保证蚀刻液不进孔,取决于几点:

1)钻孔一点点也不要偏,你说可能么?

2)对位一点点也不要偏,你说又有可能么?

3)焊环要足够大

4)插键孔不要太大,不然干膜会冲破啊,插键孔上了4.0mm,就有可能,上了6.0就危险 

5)更不要说做半孔了,更是没有办法做到的!

三:负片工艺的优点:

1)成本低,负片工艺成本低,采用干膜盖孔不可靠的方法省掉了锡

2)速度极快,省掉了后工序长时间电锡的时间,能快速交货

四:负片工艺的应用场景:大量应用在HDI高难度电路板,但是高难度电路板采用了成本极高的树脂塞孔工艺+负片工艺,也就是说单个的负片工艺则是非常不成熟的工艺!

五:为什么称之为灾难工艺:如果有记得嘉立创当年的佛山嘉立创仅持续了半年之久,然后快速撤到了新圩工厂,中间的原因就是因为负片,完全克服不了工艺缺陷,嘉立创果断撤出了佛山基地,虽然是7-8年前的事情,但是记忆深刻,从此之后,嘉立创全采用了正片工艺!

六:正片工艺(俗称图形电镀):PCB行内用得最多的工艺,正片工艺占有市场99%,也是最稳定的工艺,从工艺本身来说,采用的电锡方法保护过孔避免被蚀刻液破坏,保证过孔品质,比负片成本高10%左右,增加了锡的成本,而且速度慢了不少,但是不用担心蚀刻液进入从而导致孔内似通非通,嘉立创所有的工厂都是采用正片工艺,我们也极力抵制及反对采用负片工艺,我们将引领行业的发展!

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